ST마이크로일렉트로닉스는 다이스를 프로브 접촉없이 완벽하게 테스트한 세계 최초의 웨이퍼를 생산한다고 발표했다. ST의 혁신적인 테스트 기술은 RFID(Radio Frequency Identification) IC와 같은 칩을 탑재한 웨이퍼를 테스트할 때 전자파로 웨이퍼의 회로에 연결한다. 이런 방식의 잠재적인 혜택으로는 높은 수율, 테스트 ...
삼성전자가 빠르게 성장하는 보급형 스마트폰 시장을 공략하기 위해 다양한 용량의 고성능 eMCP 모바일 메모리 솔루션을 본격 양산한다. eMCP(Embeded Multi-Chip Package)란 두 개 이상의 반도체 칩을 하나의 패키지에 묶어 단일 칩으로 만든 제품으로 최근 슬림화, 고성능화하는 스마트폰을 중심으로 크게 성장하고 있는 ...
최신 RF 증폭기는 선형성과 높은 효율성을 모두 필요로 한다. 선형성은 QAM(Quadrature Amplitude Modulation)과 OFDM(Orthogonal Frequency Division Modulation, 참고자료 1)과 같은 최신 변조 기법이 사용되면서 요구되고 있다. 이러한 증폭기들은 전력을 적게 소모하고 ...
