대부분의 애플리케이션에서 MR (수동 리셋) 핀은 일반적으로 수퍼바이저 칩에 대한 수동 리셋 신호를 만들기 위해 스위치에 연결된다. 그 다음 미리 설정된 제한시간이 만료된 후에는 능동 로우 리셋에서 하이 상태로 다시 돌아간다. 수동 리셋은 대부분의 애플리케이션에 있어 유익한 기능이지만, 리셋을 설정하기 위해서는 사람이 개입해서 이를 조정해야 한다. 일부 애플리케이션에서는 시스템 전원을 켤 때마다 수동 리셋을 매번 수행해야 하기 때문에 사용이 번거로울 수 있다.
더욱이 임베디드 마이크로프로세서가 포함된 애플리케이션의 경우에는 리셋 또는 능동 로우를 적용하기 전에 특정시간 동안 하이 상태, 즉 비활성 상태를 유지하기 위해 리셋 출력이 필요하다. 그림 1의 회로는 디바이스 전원을 On하고 나서 리셋 로우 신호가 적용되기 이전에 이미 설정된 유지시간에 따라 자동으로 작동한다. 따라서 리셋 버튼을 누를 필요가 없어 전원을 켜는 동안 내내 유용하다.
이 회로에는 
핀과 능동 로우 출력, 
을 갖춘 리셋 수퍼바이저 칩셋이 사용된다. 보통 입력에는 20~50KΩ 값을 가진 내부 레지스터가 있다. 전원이 켜지는 동안 이 내부 레지스터는 (+)양성 측에서 커패시터 C1까지 VDD의 최대값으로 충전된다. 수퍼바이저 칩셋에 대한 리셋 입력을 만들려면 해당 입력이 트랜지스터 Q1이 켜지는데 필요한 능동 로우 접지 신호를 수신해야 한다.
턴온 시간은 R1 및 C2의 RC 시간상수에 따라 달라진다. 이러한 두 가지 컴포넌트는 Q1이 켜지는 시점을 결정하며, 하이 상태로 유지해야 하는 출력 값에 따라 적절한 유지시간을 제공한다. 유지시간을 늘리려면 R1 및 C2의 RC 시간상수를 늘리면 된다.
수퍼바이저 리셋 칩셋은 핀에서 전압이 트리거 전압의 경계값(Threshold)을 초과하고 관리자의 내부 리셋 기간이 경과할 경우에만 해당 출력이 작동한다. 이 제한시간은 모든 과전압 입력을 필터링한다. Q1의 턴온으로 인해 C1의 (-)음성 측은 접지 상태가 된다. C1의 양성 측이 즉시 음성 측으로 변환될 수 없기 때문에 로우 상태를 끌어 올려 서서히 입력의 내부 풀업 레지스터를 통해 충전한다. 리셋 칩의 전압 경계값에 다다르면 칩의 제한시간에 도달한 후 리셋을 유지한다. C1을 선택하는 것은 중요하지 않다. 그러나 해당 값은 충분히 높아야 하고(예, 0.1에서 10µF) C1용 RC 시간상수 및 내부 풀업 레지스터도 충분해야 한다. 이는 최소 1µsec, 에서 저전압 상태를 유지하기 위한 보장 값이다.
트랜지스터는 C2가 충전된 후에 유지된다. 다음 전원을 켤 때 또는 버튼 스위치를 눌러 수동으로 회로를 리셋할 때 트랜지스터가 C2를 방전시킨다. 이 작업이 발생하면 Q1은 꺼진다. R1은 C1의 음성 측을 공급 전압 VDD까지 충전한다. 커패시터 C1의 양성 측이 즉각적으로 음성 측으로 변환될 수 없기 때문에 2VDD까지 충전된 것처럼 보인다. 하지만 보호 다이오드 D1은 C1의 전압을 VDD에 강제로 추가하고 다이오드의 턴온 전압을 추가한다. 이 주기는 C2가 충분히 충전되어 Q1이 다시 켜질 때까지 반복된다.
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Figure 1
